晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。
晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。
晶圓的測量儀器有很多種。對集成電路來說：一般來說4寸晶圓的厚度0.520mm,6寸晶圓的厚度為0.670mm左右。晶圓必須要減薄，否則對劃片刀的損耗很大，而且要劃兩刀。我們做DIP封裝，4寸晶圓要減薄到0.300mm；6寸晶圓要減薄到0.320mm左右，誤差0.020mm。
嘉騰JATEN2.5次元影像儀，在晶圓測量上的應用，嘉騰Quick Measuring 全新一代2020版本，連續(xù)多倍變焦實現(xiàn)從廣大的視場范圍內很容易的選擇并放大復雜的工件細節(jié)。高分辨率CCD實現(xiàn)該分辨率聚焦，將測量結果轉變?yōu)楦咔逦?，無畸變圖像。
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